在人(rén)力成本日(rì)益升高(gāo)的(de)今♦ε天, 很(hěn)多(duō)電(diàn)子(zǐ)廠(chǎng)商在≈>尋求高(gāo)效的(de)芯片燒錄解決方案, 以節省人(rén)力λ•♣成本, 提高(gāo)産品競争力. 碩飛(fēi)推出的(de)SP8‌§↓δ-F高(gāo)效脫機(jī)量産型編程器•‍(qì)采用(yòng)高(gāo)速32位ARM處理(lǐ)器(qì)® §, 內(nèi)置128Mbit數(shù)據存儲÷♥€λ器(qì). 對(duì)芯片采用(yòng)特殊的(de)I §÷O處理(lǐ). 燒寫速度遠(yuǎn)遠 ÷(yuǎn)高(gāo)于其他(tā)幾千元的(de)通(tōng)↕•用(yòng)編程器(qì),成為(wèi)量δ₹₹産客戶的(de)一(yī)個(gè)比較理(lǐ)想的 $&(de)方案.
一(yī)些(xiē)客戶誤以為(wèi), 要(yào<£λ♦)量産燒錄, 應該選擇一(yī)拖八的(deφ••¥)編程器(qì), 其實本非如(rú)此.  ↓本文(wén)将對(duì)SP8-F編程器(qì)和(hé)其他(tā)一(α∞yī)拖八的(de)編程器(qì)在多(duō)個(gè)方面進行(♠>π≈xíng)對(duì)比.

操作(zuò)速度

1拖8編程器(qì)操作(zuò)模式

以上(shàng)參數(shù)均假設為(wèi)理(lǐ)想狀‍←>态, 即芯片放(fàng)置無誤, 芯片引腳接觸良好(hǎo), 所'γ₩≠有(yǒu)8個(gè)芯片均會(huì)成功燒錄. 後面會(φ♦huì)提到(dào)在一(yī)拖八機↓₹•β(jī)型中因芯片放(fàng)錯(cuò)方向或引腳接觸不(bù←×)良所導緻的(de)不(bù)良影(yǐng)響.
客戶購(gòu)買的(de)1拖8機(jī)型采用(yòng)同步模♥∞‌→式燒寫(其實目前市(shì)場(chǎng¶↑)上(shàng)的(de)1拖8基本上(shàng)都(dōu)是(sh"​≈∏ì)同步模式), 需等所有(yǒu)芯片都(dō ♥≠σu)放(fàng)置好(hǎo)後再進行(xíng)編程操作(zuò).
該機(jī)型的(de)校(xiào)驗φ♥★✔采用(yòng)分(fēn)時(shí)操作(zuò)模式, 即內(nèi)置↔§↑的(de)CPU先從(cóng)SD卡中©•©✔讀(dú)取一(yī)部數(shù)據, 分(fēn)别與8↕£顆芯片進行(xíng)校(xiào)驗, 然←®後再讀(dú)取一(yī)部分(fēn)數(shù)據與每顆芯片進××行(xíng)分(fēn)别校(xiào)驗
寫完所有(yǒu)8片芯片耗時(shí): 57S, 平均★✔♠δ每顆芯片耗時(shí): 7.1S

SP8-F集群操作(zuò)模式

我們假設客戶采用(yòng)4台SP8-F進•  行(xíng)集群操作(zuò), 所有(yǒu)編程器(qì)​←≠均獨立工(gōng)作(zuò)互不(bù¥×±)影(yǐng)響.
我們可(kě)以在其中一(yī)台正在燒錄時(shí), 給下∞ ✔ (xià)一(yī)台放(fàng)置芯片或取芯片
從(cóng)上(shàng)圖中可(kě)以看(kàn)出‍↕β©, 基本上(shàng)操作(zuò)員₽↑(yuán)隻是(shì)在不(bù)斷的(deα≈™)放(fàng)芯片和(hé)取芯片, 燒錄操作(zuò)并沒有(yǒu)•Ω'占用(yòng)操作(zuò)員(yuán)的(de)時(shí)φ><間(jiān)
SP8-F集群模式寫完8片芯片耗時(shí): 43S, 平均每顆耗時> (shí): 4.5S

過流/短(duǎn)路(lù)保護功能(néng)

在一(yī)拖八機(jī)型, 所有(yǒu)被燒錄芯片均采用(yòng)同↑‍♣一(yī)電(diàn)源供電(diàn), 如(rú)果操作(zuò)員(¶←€↓yuán)不(bù)小(xiǎo)心将其中一(yī)顆芯片放(fàng)反方向"γ, 或者其中的(de)某顆芯片是(shì)壞的(de), 那(n<☆"à)麽會(huì)導緻所有(yǒu)芯片'¶燒錄失敗. 而一(yī)拖八大(dà)機(j↔ ī)器(qì)并不(bù)能(néng)準确告知(z® ₽÷hī)是(shì)哪一(yī)顆芯片出現(xiàn)問(w✔φèn)題, 用(yòng)戶隻能(néng)将所有(yǒu)8顆全部取下(x≠α≠$ià), 後續在逐一(yī)進行(xíng)檢查. 耗時(shí)費☆♣δ™(fèi)力.
SP8-F所有(yǒu)機(jī)器(q¶εì)均獨立操作(zuò), 分(fēn)别供電(diàn). 每台機(≠•βjī)器(qì)均附帶短(duǎn)路(lù)/σ✔ 過流保護功能(néng), 當芯片放(fàng)反或壞片↓←↓, 能(néng)及時(shí)準确報(bào)告錯(cuò)誤. 且©•∑彼此不(bù)會(huì)互相(xiàng)影(yǐε₽ ‌ng)響.

引腳接觸檢測功能(néng)

SP8-F具備引腳接觸不(bù)良檢測, 在脫機©♠​↕(jī)模式自(zì)動檢測芯片引腳接觸狀态, 隻有(yǒu)在芯₹↔ 片引腳接觸良好(hǎo)的(de)情況下(xià)才會(h✔←©$uì)開(kāi)始燒寫操作(zuò).
一(yī)拖八機(jī)型均不(bù)具備引腳接觸®£ 檢測功能(néng), 當芯片引腳接觸不(bù)好(hǎo)時(shí), ∏÷往往隻能(néng)在芯片燒寫快(kuài"♠₽≥)要(yào)結束時(shí), 才報(♦§≠bào)告錯(cuò)誤. 導緻不(bù)必要(y★™₹♠ào)的(de)時(shí)間(jiān)浪費(fèi).

方便性

SP8-F內(nèi)置脫機(jī)存儲器(qì), 無需使用'↕®(yòng)SD卡或者母片, 在使用(yòng)上(shàng)位機(jī)£¥軟件(jiàn)下(xià)載數(shù)據之後, 編程器(qì)便可(¶Ω↔kě)以脫離(lí)計(jì)算(suàn)機(ε$βjī)獨立工(gōng)作(zuò). 而脫機(jī)工(gōng)作♥ →♠(zuò)也(yě)不(bù)需要(yào)進行(xíng)任何設置, $×隻要(yào)放(fàng)芯片和(hé)取芯片即可(kě), 連啓動按鍵也(‍>₹&yě)不(bù)需要(yào). 編程器©♣(qì)會(huì)通(tōng)過內(•↕λnèi)置的(de)蜂鳴器(qì)以及多(duō)色↑↑γ$LED指示燈提示燒寫結果. 使用(yòng)非常簡單. ® 普通(tōng)工(gōng)人(rén)均會(huì)使用(yòn•÷γg).
一(yī)拖八機(jī)型操作(zuò)相(xiàng)對(duì)繁瑣, ☆£✔£需要(yào)使用(yòng)母片或者SD卡↓ ∑, 并要(yào)保證數(shù)據文(wén)件(jiàn)或者α₩ε母片的(de)數(shù)據準确性. 在脫機(jī‍♥ )操作(zuò)時(shí), 也(yě)需要(yào™→✘)進行(xíng)相(xiàng)應的(d↑₽Ω∑e)設置, 如(rú)果設置不(bù)當, 将有(yǒ®↔ $u)可(kě)能(néng)導緻所有(yǒu)燒寫的(de)芯片均不(bù)Ω•♥≥能(néng)正常工(gōng)作(zuò).

聯機(jī)燒錄功能(néng)

SP8-F也(yě)可(kě)以聯機(jī)到(dào)計(jì)算β♥$(suàn)機(jī)操作(zuò), 其速度與脫機(jī)操作(zε©uò)基本上(shàng)沒有(yǒu)區(qū)别. 在工λδ(gōng)程開(kāi)發和(hé)小(xiǎo)批量燒寫具備更多(duō)•σ靈活性.
大(dà)部分(fēn)一(yī)拖八機(jī)型不€↕(bù)支持聯機(jī)操作(zuò), 即使具備該功能(nén≥♥∞$g)的(de), 其速度也(yě)非常慢(m₽>àn), 沒有(yǒu)太多(duō)使用(yòng)•∞ ↓價值.

性價比

如(rú)客戶使用(yòng)4台SP8-F編程器(q∏∏≥ì)進行(xíng)集群操作(zuò), 其成本約為(wè☆↓↕i)1800元
目前市(shì)場(chǎng)上(shàng)的(de)一(yī)β¥拖八機(jī)型, 售價為(wèi)20♦×€¶00~3500元.

結論

SP8-F無論在燒寫速度, 使用(yòng©₩)方便性, 性價比, 靈活性均高(gāo)于傳統的(de)一(yī)拖δ♣¶¶八模式的(de)編程器(qì).